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codice articolo del costruttore | CPL2512T1R5M |
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Numero di parte futuro | FT-CPL2512T1R5M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CPL |
CPL2512T1R5M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | 1.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 156 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512T1R5M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CPL2512T1R5M-FT |
MLG0402Q3N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3BT000
TDK Corporation
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel