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codice articolo del costruttore | MLF1608DR33MTA00 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR33MTA00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR33MTA00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 100mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 750 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 230MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR33MTA00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR33MTA00-FT |
MLF1608C270KT
TDK Corporation
MLF1608DR15M
TDK Corporation
MLF1608DR39MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR82K
TDK Corporation
MLF1608DR82M
TDK Corporation
MLF1608E100M
TDK Corporation
MLF1608E120M
TDK Corporation
MLF1608E8R2M
TDK Corporation
MLJ1608WR16KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR22KT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel