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codice articolo del costruttore | MLF1608DR82M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR82M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR82M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 70mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.4 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 130MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR82M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR82M-FT |
MLZ1608M220WT000
TDK Corporation
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
MLZ1608N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WT000
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR10DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR22DT000
TDK Corporation
MLZ1608DR22DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR47DTD25
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel