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codice articolo del costruttore | MLF1608E100M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608E100M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608E100M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 10mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.7 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 30MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608E100M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608E100M-FT |
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
MLZ1608N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WT000
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR10DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR22DT000
TDK Corporation
MLZ1608DR22DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR47DTD25
TDK Corporation
MLZ1608M4R7WT000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation