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codice articolo del costruttore | MLF1608D68NMTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608D68NMTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608D68NMTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 68nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 550MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608D68NMTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608D68NMTD25-FT |
MLF1608DR10KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR10M
TDK Corporation
MLF1608DR12JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR15JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18M
TDK Corporation
MLF1608DR22JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22M
TDK Corporation
MLF1608DR27JT000
TDK Corporation
MLF1608DR27JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27KTD25
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel