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codice articolo del costruttore | MLF1608DR22M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR22M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR22M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 290MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR22M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR22M-FT |
VLS252012HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-R33M-1
TDK Corporation
GLCR2012T100M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T101M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T1R0M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T220M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T2R2M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T470M-HC
TDK Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S400-4PQG208C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K
Lattice Semiconductor Corporation
ICE5LP1K-SWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX75DF27I7N
Intel
EPF10K30EFC484-2X
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
EP2S130F1020C5N
Intel