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codice articolo del costruttore | MLF1608D47NMTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608D47NMTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608D47NMTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 47nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 600MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608D47NMTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608D47NMTD25-FT |
MLF1608D82NMTD25
TDK Corporation
MLF1608DR10KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR10M
TDK Corporation
MLF1608DR12JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR15JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18M
TDK Corporation
MLF1608DR22JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22M
TDK Corporation
MLF1608DR27JT000
TDK Corporation
MLF1608DR27JTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation