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codice articolo del costruttore | MK70FN1M0VMJ12 |
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Numero di parte futuro | FT-MK70FN1M0VMJ12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K70 |
MK70FN1M0VMJ12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 128 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK70FN1M0VMJ12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK70FN1M0VMJ12-FT |
MC9S12DJ64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12E64CPV
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation