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codice articolo del costruttore | MK70FN1M0VMJ12 |
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Numero di parte futuro | FT-MK70FN1M0VMJ12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K70 |
MK70FN1M0VMJ12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 128 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK70FN1M0VMJ12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK70FN1M0VMJ12-FT |
MC9S12DJ64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12E64CPV
NXP USA Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel