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codice articolo del costruttore | MC9S12DP256CCPV |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DP256CCPV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DP256CCPV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DP256CCPV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DP256CCPV-FT |
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAL
NXP USA Inc.
S912XET256BVALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2CALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2MAL
NXP USA Inc.
S912XET256J2MALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W0VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1CAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1CALR
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation