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codice articolo del costruttore | MC9S12DT256BMPV |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DT256BMPV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DT256BMPV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT256BMPV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DT256BMPV-FT |
S912XET256J2MAL
NXP USA Inc.
S912XET256J2MALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W0VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1CAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1CALR
NXP USA Inc.
S912XET256W1MALR
NXP USA Inc.
S912XET256W1VAL
NXP USA Inc.
S912XET256W1VALR
NXP USA Inc.
S912XET512BVAL
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel