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codice articolo del costruttore | MK51DN256CMD10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK51DN256CMD10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK51DN256CMD10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 94 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN256CMD10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK51DN256CMD10-FT |
MKL05Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKE02Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKE02Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL14Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL27Z256VFM4
NXP USA Inc.
MKL27Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL25Z128VFM4
NXP USA Inc.
MK10DN128VFM5
NXP USA Inc.
MKL02Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL16Z128VFM4
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel