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codice articolo del costruttore | MKL27Z256VFM4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL27Z256VFM4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL27Z256VFM4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 23 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-UFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL27Z256VFM4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL27Z256VFM4-FT |
MCF51AG96VQH
NXP USA Inc.
MCF51JM32EVQH
NXP USA Inc.
MCF51JM64EVQH
NXP USA Inc.
MCHC908AB32CFUR2
NXP USA Inc.
MCL908LJ12CFUE
NXP USA Inc.
PC9S08AC128CFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC128ACFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC128CCFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC256ACFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC256BCFUE
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel