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codice articolo del costruttore | MK10DN128VFM5 |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DN128VFM5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DN128VFM5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN128VFM5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DN128VFM5-FT |
MCHC908AB32CFUR2
NXP USA Inc.
MCL908LJ12CFUE
NXP USA Inc.
PC9S08AC128CFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC128ACFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC128CCFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC256ACFUE
NXP USA Inc.
PCF51AC256BCFUE
NXP USA Inc.
PCF51JM128VQH
NXP USA Inc.
S908AB32AE2CFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AE2MFUE
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel