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codice articolo del costruttore | MK10DX64VMC7 |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DX64VMC7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DX64VMC7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 74 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 39x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DX64VMC7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DX64VMC7-FT |
MK10DN512VMC10R
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7R
NXP USA Inc.
MK22FX512VMC12R
NXP USA Inc.
MK60DN512VMC10R
NXP USA Inc.
SPC5606EEF2VMC
NXP USA Inc.
SPC5606EEF2VMCR
NXP USA Inc.
SPC5606EF2VMC
NXP USA Inc.
SPC5606EF2VMCR
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMC10R
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel