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codice articolo del costruttore | MK10DN512ZVMC10R |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DN512ZVMC10R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DN512ZVMC10R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512ZVMC10R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DN512ZVMC10R-FT |
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
PPC5121VY400
NXP USA Inc.
MCHC908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MC908QY4ACDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWER
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWGR
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel