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codice articolo del costruttore | MK10DN512VMC10R |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DN512VMC10R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DN512VMC10R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512VMC10R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DN512VMC10R-FT |
MC9S08QG8CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8MFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFER
NXP USA Inc.
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
XC6SLX45T-3CSG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M2GL005S-1FG484I
Microsemi Corporation
APA450-BG456
Microsemi Corporation
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE6F17A7N
Intel
5SGXEA5N3F40C3N
Intel
5SGXEA7N2F40I2LN
Intel
EP3SL340F1517C3N
Intel
10AX057K4F40E3SG
Intel