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codice articolo del costruttore | MK10DN512VMC10R |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DN512VMC10R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DN512VMC10R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512VMC10R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DN512VMC10R-FT |
MC9S08QG8CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8MFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CFFER
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFE
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CFFER
NXP USA Inc.
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation