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codice articolo del costruttore | MDMK2020T2R2MMV |
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Numero di parte futuro | FT-MDMK2020T2R2MMV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK2020T2R2MMV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 109 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK2020T2R2MMV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDMK2020T2R2MMV-FT |
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
MLG0603Q30NJ
TDK Corporation
MLG0603Q33NJ
TDK Corporation
MLG0603Q36NJ
TDK Corporation
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
MLG0603Q3N0S
TDK Corporation
MLG0603Q3N1S
TDK Corporation
MLG0603Q3N2S
TDK Corporation
MLG0603Q3N3S
TDK Corporation
MLG0603Q3N4S
TDK Corporation
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel