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codice articolo del costruttore | MLG0603Q3N2S |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603Q3N2S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0603Q3N2S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q3N2S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603Q3N2S-FT |
MHQ0402P3N5BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N5CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N5ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N6BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N6CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N6ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N7BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N7CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N7ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N8BT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation