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codice articolo del costruttore | MLG0603Q2N9S |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603Q2N9S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0603Q2N9S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.9nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6.2GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q2N9S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603Q2N9S-FT |
MHQ0402P3N2ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N3BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N3CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N3ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N4BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N4CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N4ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N5BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N5CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N5ST000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel