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codice articolo del costruttore | MDKK2020T1R0MMV |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK2020T1R0MMV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK2020T1R0MMV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.9A |
Corrente - Saturazione | 2.9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 85 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020T1R0MMV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK2020T1R0MMV-FT |
MLG0603Q2N1S
TDK Corporation
MLG0603Q2N2S
TDK Corporation
MLG0603Q2N3S
TDK Corporation
MLG0603Q2N4S
TDK Corporation
MLG0603Q2N5S
TDK Corporation
MLG0603Q2N6S
TDK Corporation
MLG0603Q2N7S
TDK Corporation
MLG0603Q2N8S
TDK Corporation
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
MLG0603Q30NJ
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel