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codice articolo del costruttore | MLG0603Q2N3S |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603Q2N3S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0603Q2N3S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q2N3S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603Q2N3S-FT |
MHQ0402P3N0ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N1BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N1CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N1ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N2BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N2CT000
TDK Corporation
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TDK Corporation
MHQ0402P3N3BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N3CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N3ST000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation