casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ564
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ564 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ564 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ564 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 560 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ564 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ564-FT |
MCR18EZHJ155
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ160
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ161
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ162
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ163
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ164
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ165
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ180
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ181
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ182
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel