casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ182
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ182 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ182 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ182 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.8 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ182 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ182-FT |
MCR18EZHFL1R20
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R30
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R50
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R60
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R80
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL2R00
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL2R20
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL2R21
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL2R40
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL2R70
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel