casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ155
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ155 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ155 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ155 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.5 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ155 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ155-FT |
MCR18EZHF95R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF9760
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF9761
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF9762
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF9763
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF97R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R00
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R02
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R10
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R20
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation