casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3830
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3830 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3830 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3830 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 383 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3830 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3830-FT |
MCR10EZPF24R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2550
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2551
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2552
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2610
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2611
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2612
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2613
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2670
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2671
Rohm Semiconductor
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel