casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF2550
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF2550 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF2550 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF2550 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 255 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF2550 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF2550-FT |
MCR10EZPF16R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF16R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF16R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF16R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1740
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1741
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1742
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1743
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1744
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1780
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel