casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF2670
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF2670 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF2670 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF2670 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 267 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF2670 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF2670-FT |
MCR10EZPF1743
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1744
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1780
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1781
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1782
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1783
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF17R4
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF17R8
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1800
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF1801
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel