casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJSR082
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJSR082 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJSR082 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJSR082 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 82 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | 200/ +800ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJSR082 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJSR082-FT |
MCR10EZHJ394
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ395
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ430
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ431
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ432
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ433
Rohm Semiconductor
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
5SGXEB9R3H43I3L
Intel
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1CS324I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CPG196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG332C
Lattice Semiconductor Corporation