casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ3R3
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ3R3 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ3R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ3R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ3R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ3R3-FT |
MCR10EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ110
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ111
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ112
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ113
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ114
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ115
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ120
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel