casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ3R3
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ3R3 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ3R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ3R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ3R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ3R3-FT |
MCR10EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ110
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ111
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ112
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ113
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ114
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ115
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ120
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel