casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ394
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ394 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ394 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ394 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 390 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ394 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ394-FT |
MCR10EZHJ101
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ102
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ103
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ110
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ111
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ112
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ113
Rohm Semiconductor
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel