casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJSR068
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJSR068 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJSR068 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJSR068 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 68 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | 200/ +800ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJSR068 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJSR068-FT |
MCR10EZHJ392
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ393
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ394
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ395
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ430
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ431
Rohm Semiconductor
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel