casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJLR56
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJLR56 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJLR56 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJLR56 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 560 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJLR56 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJLR56-FT |
MCR10EZHJ334
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ335
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ360
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ361
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ362
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ363
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ364
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ365
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ390
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ391
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation