casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ391
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ391 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ391 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ391 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 390 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ391 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ391-FT |
MCR10EZHFSR091
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ000
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ100
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ101
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ102
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ103
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ110
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel