casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ360
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ360 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ360 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ360 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 36 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ360 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ360-FT |
MCR10EZHFSR047
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR051
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR056
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR062
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR068
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR075
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR082
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR091
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ000
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ100
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel