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codice articolo del costruttore | MCF52256CVN66 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF52256CVN66 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF5225x |
MCF52256CVN66 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF52256CVN66 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF52256CVN66-FT |
MC9S08RG32FGE
NXP USA Inc.
MCF51AC128CCFGE
NXP USA Inc.
MCF51AC128CCFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MFGE
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLD
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD2R
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4R
NXP USA Inc.
MKE02Z64VLD4R
NXP USA Inc.
MKE06Z64VLD4
NXP USA Inc.
MC56F8025MLD
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel