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codice articolo del costruttore | MC9S08RG32FGE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08RG32FGE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08RG32FGE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08RG32FGE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08RG32FGE-FT |
MC9S08AW32CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5VFGER
NXP USA Inc.
MKE04Z64VLD4
NXP USA Inc.
MC9S08PT32VLD
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLD
NXP USA Inc.
MC9S08QE16CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGE
NXP USA Inc.
MC56F8035VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VLD
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation