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codice articolo del costruttore | MKE02Z32VLD2R |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z32VLD2R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLD2R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLD2R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z32VLD2R-FT |
MC9S08QE16CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGE
NXP USA Inc.
MC56F8035VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA16AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFGE
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel