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codice articolo del costruttore | MKE02Z32VLD2R |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z32VLD2R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLD2R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLD2R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z32VLD2R-FT |
MC9S08QE16CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGE
NXP USA Inc.
MC56F8035VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA16AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFGE
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation