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codice articolo del costruttore | MCF5207CVM166 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5207CVM166 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF520x |
MCF5207CVM166 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166.67MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5207CVM166 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5207CVM166-FT |
MC9S08PT8AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CLD
NXP USA Inc.
MC9S08QE96CLD
NXP USA Inc.
MC9S08RG32FGE
NXP USA Inc.
MCF51AC128CCFGE
NXP USA Inc.
MCF51AC128CCFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MFGE
NXP USA Inc.
MCF51JM128EVLD
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD2R
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4R
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel