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codice articolo del costruttore | MC9S08DN60ACLF |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN60ACLF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN60ACLF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN60ACLF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN60ACLF-FT |
S9S12GA64F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLF
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel