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codice articolo del costruttore | S9S12GN32ACLFR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GN32ACLFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GN32ACLFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 40 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32ACLFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GN32ACLFR-FT |
S9S08DZ32F2VLHR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08LG16J0VLF
NXP USA Inc.
S9S08LG32J0VLF
NXP USA Inc.
S9S08MP16E2MLFR
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation