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codice articolo del costruttore | S9S12GN16ACLF |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GN16ACLF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GN16ACLF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 40 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN16ACLF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GN16ACLF-FT |
S9S08DZ32F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLHR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLF
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel