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codice articolo del costruttore | MC9S08DN16AMLF |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DN16AMLF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DN16AMLF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN16AMLF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DN16AMLF-FT |
S9S12GA64F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0VLF
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GA64F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLFR
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation