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codice articolo del costruttore | MC9S08AC60CPUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08AC60CPUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AC60CPUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 54 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC60CPUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08AC60CPUE-FT |
MC9S08GT16ACFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT60ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08QE16CFT
NXP USA Inc.
MC9S08JM16CGT
NXP USA Inc.
MC9S08AC32CFDE
NXP USA Inc.
MKL27Z256VFT4
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFDE
NXP USA Inc.
MCF51CN128CGT
NXP USA Inc.
MK10DX32VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08GT32ACFDE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel