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codice articolo del costruttore | MC9S08GT32ACFDE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08GT32ACFDE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08GT32ACFDE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GT32ACFDE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08GT32ACFDE-FT |
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC563CVR40
NXP USA Inc.
MPC563CZP40
NXP USA Inc.
MPC563CZP66
NXP USA Inc.
MPC563MVR56
NXP USA Inc.
MPC563MVR56R2
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation