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codice articolo del costruttore | MC9S08JM16CGT |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08JM16CGT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08JM16CGT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM16CGT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08JM16CGT-FT |
MPC561CZP66
NXP USA Inc.
MPC561MVR56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC561MZP66
NXP USA Inc.
MPC562CZP40
NXP USA Inc.
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel