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codice articolo del costruttore | MC9S08AC16CFDE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08AC16CFDE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AC16CFDE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC16CFDE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08AC16CFDE-FT |
MPC564MVR56R2
NXP USA Inc.
MPC564MZP56
NXP USA Inc.
MPC564MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC564MZP66
NXP USA Inc.
MPC564MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC565CVR40
NXP USA Inc.
MPC565CVR40R2
NXP USA Inc.
MPC565CVR56
NXP USA Inc.
MPC565CZP40
NXP USA Inc.
MPC565CZP40R2
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel