casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MPC564MZP66
codice articolo del costruttore | MPC564MZP66 |
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Numero di parte futuro | FT-MPC564MZP66 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC5xx |
MPC564MZP66 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | PowerPC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC564MZP66 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPC564MZP66-FT |
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
TC1793F512F270EFABKXUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKDUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKXUMA2
Infineon Technologies
SPC5775EDK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3R
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel