casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MPC564MZP66R2
codice articolo del costruttore | MPC564MZP66R2 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MPC564MZP66R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC5xx |
MPC564MZP66R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | PowerPC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC564MZP66R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPC564MZP66R2-FT |
TC1793F512F270EFABKXUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKDUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKXUMA2
Infineon Technologies
SPC5775EDK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME4
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation