casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
codice articolo del costruttore | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Numero di parte futuro | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | FR60 RISC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 96MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 108 |
Dimensione della memoria del programma | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation