casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
codice articolo del costruttore | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Numero di parte futuro | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | FR60 RISC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 96MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 108 |
Dimensione della memoria del programma | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation