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codice articolo del costruttore | LPC43S30FBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC43S30FBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC43xx |
LPC43S30FBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 204MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 264K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC43S30FBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC43S30FBD144E-FT |
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
SPC5516EAVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5605BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512CAG
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation